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【No.111】コネクテックジャパン|低温下で多種多様な素材に電子部品の実装

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会社概要

コネクテックジャパン株式会社は、半導体パッケージを受託開発するベンチャー企業です。

樹脂や繊維など多種多様な素材に対して低温で半導体や電子部品を実装する独自技術「Monster PAC®」を強みにする企業です。

会社名コネクテックジャパン株式会社
設立2009年11月
代表者平田 勝則
資本金100,000,000円
資金調達直近調達:株式会社バルカー資本提携
調達額不明(2021年8月)
企業HPhttps://www.connectec-japan.com/
所在地新潟

※2022年5月11日現在情報

社長の経歴

  • 新潟市生まれ
  • 薬品のバイヤー
  • 松下電子工業

以上

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